選型LDO，輸出電流是一個(gè)主要的參數(shù)。如何計(jì)算這個(gè)LDO在不同輸入電壓下能承受最大的輸出電流？

這個(gè)主要是與這個(gè)LDO的封裝限制功率有關(guān)。封裝功率限制是指在規(guī)定的工作條件下，元器件所能承受的最大功率。超過這個(gè)值，元器件的性能可能會(huì)受到影響，甚至導(dǎo)致?lián)p壞。

因此，在設(shè)計(jì)電子設(shè)備時(shí)，必須考慮元器件的封裝功率限制，以確保設(shè)備的正常運(yùn)行和長期穩(wěn)定性。在規(guī)格書中，都會(huì)說明封裝的限制功率，可以通過這個(gè)功率來確定LDO在不

同輸入電壓下能承受多大的電流。計(jì)算公式如下：

最大電流=封裝功率÷(輸入電壓-LDO輸出電壓)

舉個(gè)例子：

18V 500mA ,XZ6220 SOT23,SOT89 18V 1.5-5.0V 500mA ±1% 1.5uA

XZ6220:18V的耐壓。輸出電流可達(dá)到500mA（輸入4V，輸出3V）。

SOT89的PD=500mW，當(dāng)輸入電壓是8V，LDO的電壓是3.3V，

最大承受電流就是：500mW÷(8V-3.3V)=106mA。

應(yīng)用中就要注意LDO實(shí)際輸出電流要小于這個(gè)電流，否則就有可能LDO因過熱而損壞。所以我們?cè)谠O(shè)計(jì)應(yīng)用中，LDO選型可以先簡單判斷下輸出電流的要求。

LDO的全稱是“低壓差線性穩(wěn)壓器”，所以一般應(yīng)用在輸入電壓和輸出電壓的壓差較小的場(chǎng)合，同時(shí)能輸出較大的電流。當(dāng)輸入電壓越高，輸出電壓一定時(shí)，實(shí)際能承受的輸出電流

就越小。